口腔半导体激光治疗机技术参数

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口腔半导体激光治疗机技术参数

•功能用途：

1 根管治疗：根管消毒、盖髓术；

2 牙周治疗：牙周袋消毒、种植体周炎、牙周手术等；

3 手术操作：牙龈成形术、系带切除、排龈、种植体暴露、前庭沟加深术、

止血等；

4 生物理疗：粘膜白斑、扁平苔藓、口腔溃疡、颞下颌关节病（快速消除

症状）；

5 口腔美容：牙齿美白；

6 生物刺激：各种微创拔牙、上颌窦手术、种植手术、牙槽手术后使用。

•技术参数:

1 最大功率：≥14W

2 波长范围：955～985nm，

3 最高频率≥10,000 Hz

4 重量：≤1.5KG

5 工作周期可调；工作模式有连续波、间断波和峰值脉冲。

6 光纤：200um

7 电池：内置式可充电锂电池；

8 配置 2 支治疗用手机，可交替使用

9 可设置医生程序数量≥6 个，且每套程序拥有密码保护

10 自编程序≥24 个，快捷程序≥12 个

11 直观化用户导航功能，只需通过触摸屏就可以进入应用程序

12 中文操作界面

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摘要：

口腔半导体激光治疗机功能多样可用于根管治疗（根管消毒、盖髓术）、牙周治疗（牙周袋消毒、种植体周炎、牙周手术等）、手术操作（牙龈成形术、系带切除等）、生物理疗（粘膜白斑、扁平苔藓、口腔溃疡、颞下颌关节病快速消除症状）、口腔美容（牙齿美白）及生物刺激（微创拔牙、上颌窦手术等术后使用）。技术参数方面最大功率14W波长范围955985nm最高频率10000Hz重15KG工作周期可调工作模式有连续波等光纤200um配内置式可充电锂电池有2支治疗用手机可交替使用可设置6个医生程序且每套程序有密码保护自编程序24个、快捷程序12个有直观化用户导航中文操作界面。售后服务佳维修响应时间4小时由原厂工程师负责安装和培训。

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